加工事例3:テーパー付き切断

No.16-003

被加工材料と加工の情報

  • 材料:炭化ケイ素SiC
  • 材料厚さ:350μm
  • 傾斜(テーパー)角:15,40°

加工内容の説明

フェムト秒レーザを用いてレーザ走査を制御することによって切断面に傾斜(テーパー)をつけた切断加工が実現できます。今回は材料を半導体基板である炭化ケイ素SiCを用いましたがその他サファイアや金属などさまざまな材料に対応可能です。

img-16-003

 

本件について問合せはこちら

tel:0566-24-8482 E-mail:jbo@imra.com お問合せフォーム